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2UUL Joint X Pasta Saldante 158°C 50g GS158
| Cod. art.: | GS158 |
|---|---|
| Marca: | 2UUL |
| Disponibilità: | In arrivo 01/06/2026 |
| Peso: | 0,100 Kg |
| Quantità: |
Descrizione
2UUL Joint X - Pasta saldante a bassa temperatura 158°C (GS158)
Descrizione Tecnica
La pasta saldante 2UUL GS158 (Serie Joint X) è una crema saldante di alta precisione progettata per riparazioni elettroniche avanzate. La sua caratteristica principale è il punto di fusione abbassato a 158°C, il che la rende lo strumento ideale per lavorare su schede madri moderne sempre più dense e fragili. Questa temperatura controllata limita notevolmente lo stress termico imposto ai circuiti integrati (IC) e ai processori durante le fasi di reballing o saldatura.
La sua consistenza omogenea e la granulometria fine permettono un'applicazione estremamente precisa, anche sugli stencil più densi. La GS158 garantisce saldature pulite con un'eccellente conduttività elettrica, offrendo al contempo una preziosa flessibilità di lavoro durante la rimozione di componenti complessi.
Caratteristiche tecniche
Riferimento: 2UUL GS158 (Joint X Series)
Temperatura di fusione: 158°C (Bassa temperatura)
Peso: 50g
Lega: Sn42/Bi58 (Stagno/Bismuto) ad alta purezza
Tipo di flussante: No-Clean (residui neutri, non richiede una pulizia aggressiva)
Granulometria: Tipo 4 (ottimizzato per componenti SMD e BGA in miniatura)
Applicazione: Saldatura di schede madri iPhone "sandwich", connettori batteria, componenti sensibili.
Vantaggi per il riparatore
Massima sicurezza termica: Protegge i componenti sensibili (CPU, NAND, WiFi) evitando esposizioni prolungate ad alte temperature.
Specialista del "Sandwich": Facilita il reballing degli interposer sugli iPhone recenti (da X a 15 Pro Max) grazie alla sua temperatura di fusione ridotta.
Finitura impeccabile: Permette di ottenere giunti di saldatura uniformi e brillanti senza formazione di sfere di stagno (solder balling).
Praticità d'uso: La sua viscosità è studiata per rimanere stabile sullo stencil senza asciugarsi prematuramente.
Risparmio di energia e tempo: Richiede meno tempo di riscaldamento con la stazione ad aria calda, riducendo così i rischi di deformazione del PCB.
Consiglio d'officina: Per preservare le proprietà chimiche della pasta GS158, si raccomanda vivamente di conservarla al fresco (tra 5°C e 10°C). Prima di ogni utilizzo, lasciare il barattolo a temperatura ambiente per 20-30 minuti. Assicurarsi di chiudere bene il coperchio dopo ogni utilizzo per evitare un'ossidazione precoce.
Descrizione Tecnica
La pasta saldante 2UUL GS158 (Serie Joint X) è una crema saldante di alta precisione progettata per riparazioni elettroniche avanzate. La sua caratteristica principale è il punto di fusione abbassato a 158°C, il che la rende lo strumento ideale per lavorare su schede madri moderne sempre più dense e fragili. Questa temperatura controllata limita notevolmente lo stress termico imposto ai circuiti integrati (IC) e ai processori durante le fasi di reballing o saldatura.
La sua consistenza omogenea e la granulometria fine permettono un'applicazione estremamente precisa, anche sugli stencil più densi. La GS158 garantisce saldature pulite con un'eccellente conduttività elettrica, offrendo al contempo una preziosa flessibilità di lavoro durante la rimozione di componenti complessi.
Caratteristiche tecniche
Riferimento: 2UUL GS158 (Joint X Series)
Temperatura di fusione: 158°C (Bassa temperatura)
Peso: 50g
Lega: Sn42/Bi58 (Stagno/Bismuto) ad alta purezza
Tipo di flussante: No-Clean (residui neutri, non richiede una pulizia aggressiva)
Granulometria: Tipo 4 (ottimizzato per componenti SMD e BGA in miniatura)
Applicazione: Saldatura di schede madri iPhone "sandwich", connettori batteria, componenti sensibili.
Vantaggi per il riparatore
Massima sicurezza termica: Protegge i componenti sensibili (CPU, NAND, WiFi) evitando esposizioni prolungate ad alte temperature.
Specialista del "Sandwich": Facilita il reballing degli interposer sugli iPhone recenti (da X a 15 Pro Max) grazie alla sua temperatura di fusione ridotta.
Finitura impeccabile: Permette di ottenere giunti di saldatura uniformi e brillanti senza formazione di sfere di stagno (solder balling).
Praticità d'uso: La sua viscosità è studiata per rimanere stabile sullo stencil senza asciugarsi prematuramente.
Risparmio di energia e tempo: Richiede meno tempo di riscaldamento con la stazione ad aria calda, riducendo così i rischi di deformazione del PCB.
Consiglio d'officina: Per preservare le proprietà chimiche della pasta GS158, si raccomanda vivamente di conservarla al fresco (tra 5°C e 10°C). Prima di ogni utilizzo, lasciare il barattolo a temperatura ambiente per 20-30 minuti. Assicurarsi di chiudere bene il coperchio dopo ogni utilizzo per evitare un'ossidazione precoce.
+39 3500274046
