Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie Policy.
Cerca nel sito
Categorie
- Accessori (647)
- Attrezzature di Laboratorio (238)
- Aria Compressa (1)
- Box Smartphone (1)
- Flussante (6)
- Giraviti e Pinze (29)
- Isopropilico Pulizia (8)
- Kapton (2)
- Liquidi - Pasta termica - Flussanti (6)
- MASCHERA UV (2)
- Nastro & Colla (21)
- Pasta saldante (8)
- Pinze (4)
- Pistola Aria Calda (1)
- Qianli (60)
- Stagno (6)
- Strumenti - Attivatori Stazioni Ricarica (4)
- Supporti (1)
- Tool (72)
- Treccia Calza Dissaldante (4)
- Tappetini (1)
- Apple NO swapp Autodiagnostica (16)
- Back Cover / Scocche (379)
- Batterie (465)
- Display (1259)
- Parti di ricambio (1315)
- Smartphone Nuovi e Usati (105)
Flussante RELIFE per Saldatura Senza Piombo e Senza Alogeni (HW11 )
| Cod. art.: | HW11 |
|---|---|
| Marca: | Relife |
| Disponibilità: | In arrivo 01/10/2026 |
| Peso: | 0,200 Kg |
| Quantità: |
Descrizione
Flussante RELIFE per Saldatura Senza Piombo e Senza Alogeni (HW11 )
Descrizione
Il RELIFE HW11 rappresenta la nuova generazione di flussanti per saldatura per i professionisti della microelettronica. La sua formula esclusiva "Halogen-Free" (senza alogeni) e "Lead-Free" (senza piombo) soddisfa i requisiti ambientali più severi offrendo al contempo un'efficienza di saldatura superiore. Riduce considerevolmente la tensione superficiale dello stagno, permettendo saldature fluide, brillanti e perfettamente formate, anche sui componenti BGA più delicati.
La sua consistenza viscosa è ideale per mantenere i componenti SMD in posizione durante la fase di riscaldamento, evitando spostamenti accidentali. L'HW11 si distingue per la sua trasparenza dopo l'applicazione: i residui sono quasi invisibili, stabili e non presentano alcun rischio di corrosione o dispersione elettrica a lungo termine. È la scelta preferita per le riparazioni di schede madri di smartphone di fascia alta dove l'affidabilità è fondamentale.
Caratteristiche tecniche
Riferimento: HW11
Volume: 10cc (Siringa)
Certificazione: Senza alogeni e senza piombo
Tipo di residui: No-Clean (Trasparenti e non corrosivi)
Isolamento: Alta resistenza di isolamento superficiale
Utilizzo: Reballing BGA, saldatura SMD, riparazione circuiti integrati (IC)
Compatibilità: Ottimizzato per le moderne leghe di saldatura
Descrizione
Il RELIFE HW11 rappresenta la nuova generazione di flussanti per saldatura per i professionisti della microelettronica. La sua formula esclusiva "Halogen-Free" (senza alogeni) e "Lead-Free" (senza piombo) soddisfa i requisiti ambientali più severi offrendo al contempo un'efficienza di saldatura superiore. Riduce considerevolmente la tensione superficiale dello stagno, permettendo saldature fluide, brillanti e perfettamente formate, anche sui componenti BGA più delicati.
La sua consistenza viscosa è ideale per mantenere i componenti SMD in posizione durante la fase di riscaldamento, evitando spostamenti accidentali. L'HW11 si distingue per la sua trasparenza dopo l'applicazione: i residui sono quasi invisibili, stabili e non presentano alcun rischio di corrosione o dispersione elettrica a lungo termine. È la scelta preferita per le riparazioni di schede madri di smartphone di fascia alta dove l'affidabilità è fondamentale.
Caratteristiche tecniche
Riferimento: HW11
Volume: 10cc (Siringa)
Certificazione: Senza alogeni e senza piombo
Tipo di residui: No-Clean (Trasparenti e non corrosivi)
Isolamento: Alta resistenza di isolamento superficiale
Utilizzo: Reballing BGA, saldatura SMD, riparazione circuiti integrati (IC)
Compatibilità: Ottimizzato per le moderne leghe di saldatura
+39 3500274046
